乾燥時間縮短約 40 〜 60% 有效提升穩定性並降低能耗
快速脫水
保質不變形
高效節能
低溫穩定
適用於低溫乾燥、洗滌作業後需脫水與既有產線升級需求；協助改善傳統熱風乾燥於乾燥效率、熱影響與品質穩定性上的限制
傳統熱風乾燥
傳統乾燥問題
- ✕ 高溫造成產品變形與色差
- ✕ 表面先乾，內部水分殘留
- ✕ 乾燥時間長，影響產能效率
- ✕ 品質不穩定，產品良率下降
- ✕ 長時間運轉提高能耗成本
VS
HGPD 改善效果
- ✓ 低溫穩定乾燥，降低熱變形
- ✓ 特殊風流設計，內外同步脫水
- ✓ 乾燥效率提升 40% ~ 60%
- ✓ 高效節能，降低能耗 20%+
- ✓ 提升產品品質穩定性與效率
HGPD 乾燥成果
利用風壓與特殊風流設計，使乾燥氣流有效深入材料內層，在穩定低溫（60~90℃）環境下同步去除表面與內部水分，保持產品結構不變化，達到高效率、縮短乾燥時間40%~60
HGPD 採用自主開發之低溫高效率乾燥技術
可協助乾燥製程提升乾燥效率與品質穩定性
應用優勢：
•可縮短乾燥時間並降低熱變形風險
•適用小批量加工與測試生產
•有效降低產品表面含水量
•適合既有產線升級導入
•可降低人工與場地配置負擔
•有助減少前後段作業
HGPD 與傳統烤箱乾燥差異
傳統烤箱通常需要長時間高溫運作，不僅耗能還可能對熱敏感材料造成損害；相比之下，我們的獨特技術能在較低溫度下實現高效乾燥效率，既保護材料品質，又節省能源成本。
設備規格
規格尺寸
型號：HGPD-4DS
內尺寸：寬300 *深 300* 高 800mm
容量：288公升 *4箱體
外尺寸：寬2600* 深 924* 高 1662mm
( 尺寸以實際產品為主)
治具圓盤：220mm / 250mm
溫度範圍：RT35 ℃~120℃
規格尺寸
型號：HGPD-2DS
內尺寸：寬300 深 300 高 600mm
容量：108公升 *2箱體
外尺寸：寬1250* 深 800* 高 1350mm
( 尺寸以實際產品為主)
治具圓盤：220mm / 250mm
溫度範圍：RT35 ℃~120℃
應用領域: 高科技電子元件｜半導體｜光電/被動元件｜航天材料｜精密零組件/加工｜PCB｜食品加工與保存
適用於: 精密零組件乾燥製成改良｜金屬粉末乾燥｜動植物快速脫水(標本、乾燥花)｜粉漿脫水乾燥｜水滌後需快速脫水乾燥的材料、組件
實際案例
